激光小孔加工-激光细孔加工-激光穿孔加工

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　　激光辅助工艺。

　　为了提高激光打孔的精度，有时需要采用一些辅助的工艺工序和工艺措施，

　　(1)在工件的表面施加一个正向压力，或是在工件的反面装一个低压仓，可有助于打孔过程中清除汽化材料并增加液相的排出。

　　(2)在工件下面的安全位置装一个光电探测器，可以及时探测到工件穿透与否。

　　(3)利用液体薄膜或金属铂覆盖工件，能够使孔的锥度减小，并防止液相飞溅。

　　(4)为了及时防止熔化物积聚在孔里，可以把汽化温度低于被加工材料熔化温度的物质放到被加工工件的后面。

　　(5)利用激光作为加工工具在工件上打毛孔，再用其它方法达到所需要的精度。目前一般采用的有金刚砂的机械加工，用冲头、金属丝进行孔径精加工，化学腐蚀方法等等。

　　激光打孔机由五大部分组成:半导体激光器、电气系统、光学系统，投影系统和三坐标移动工作台。五个组成部分相互配合从而完成打孔任务。

　　半导体激光器主要负责产生激光光源，电气系统主要负责对激光器供给能量的电源和控制激光输出方式(脉冲式或连续式等)，而光学系统的功能则是将激光束精确地聚焦到工件的加工部位上。为此，它至少含有激光聚焦装置和观察瞄准装置两个部分。投影系统用来显示工件背面情况。

　　工作台则由人工控制或采用数控装置控制，在三坐标方向移动，方便又准确地调整工件位置。工作台上加工区的台面一般用玻璃制成，因为不透光的金属台面会给检测带来不便，而且台面会在工件被打穿后遭受破坏。工作台上方的聚焦物镜下设有吸、吹气装置，以保持工作表面和聚焦物镜的清洁。

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　　根据小孔的尺寸范围划分为六档:

　　小孔:1.00～3.00(mm);

　　次小孔:0.40～1.00(mm);

　　超小孔:0.1～0.40(mm);

　　微孔:0.01～0.10(mm);

　　次微孔:0.001～0.01(mm);

　　超微孔:<0.001(mm)。